点击图片查看原图半导体清洗机
该设备是用于半导体芯片清洗的专用设备，配进口氮气枪、喷淋水枪，可选配清洗槽、喷淋清洗、三级清洗、恒温腐蚀槽等模块。该设备采用进口NPP防腐型结构，是半导体设备清洗工艺的理想设备。可提供2-8寸晶片的清洗、腐蚀、显影成套设备,设备的主要技术参数可按用户要求定做。
硅片腐蚀清洗机
腐蚀机适用于半导体工艺中对硅片周边进行湿法化学腐蚀形成均匀一致的斜角，本设备技术先进，适用于规模生产。本设备是由电气控制、机架、箱体、槽体、管路、等部分组成。槽体是由去离子水洗槽、有机溶剂槽、酸槽、碱槽构成。硅片腐蚀机管路部分为保证工作介质的洁净和避免杂质析出，特采用进口气动阀、PFA、PVDF、管道，全氟循环系统。除装片和取片外，其余工艺均可自动完成。电控部分：人机界面为触摸屏，方便美观。
半导体硅（芯）片清洗机
该设备主要用于清除硅（芯）片表面的废屑、金属离子等物质，是硅（芯）片生产过程中重要工序。设备主要技术特点：1.可靠的控制系统；2.触摸屏控制显示 ；3.可设置和存储工艺菜单；4.高压去离子水泵5.喷头H轴Y轴调节6.在线电阻率检测水质；7.清洗后高纯氮气干燥模块；8.自动排水装置；9.对硅片定位框架的安全定位。设备的主要技术指标可按用户要求定做。
全自动硅片清洗机
产品概述： 进口伺服驱动机构及机械手臂，清洗过程中无需人工操作。通过PLC实现控制，全部操作由触摸屏界面完成。 可预先设制多条清洗工艺，可同时运行多条工艺。自动化程度高，适用于批量生产，确保清洗质量的一致性。 自动氮气鼓泡装置可有效提高产品质量，缩短清洗时间。可选装层流净化系统及自动配酸装置。
晶片清洗机
本设备适用于2寸--8寸晶片清洗，工艺过程：上料--去离子水超声清洗--去离子水加热清洗--去离子水清洗--下料。超声清洗，加热清洗为单槽定时控制，到时给予结束提示音。结构特点：本设备为柜体式，设备操作门可分为：上下推拉门和折叠门，并带有透明窗。槽体材料为德国进口PP板，外形美观实用。设备超声、加热清洗时间由PLC控制。加热槽装有温控表和传感器。每个清洗槽互不影响，清洗槽的上下水由电磁阀控制。配有美国进口氮气枪和水枪。电控部分为正压保护方式，配有紧急停机及报警装置。
全自动超声波清洗机
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超声波全自动清洗设备是专为光学玻璃硅片、电子元件及精密机器零件设计的超声波清洗设备。具有电脑自动控制系统，清洗时间、温度、加热及液位自动控制，多槽式设计，其中包括：超声波清洗槽、高温水预加热槽、氮气干燥槽；另外还配有自动上下抛动系统及循环过滤系统。设备参数可根据客户要求定做。
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半导体分立器件清洗机
该设备广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺；可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性；功能槽包括：HF腐蚀槽、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）槽、超声清洗槽、恒温水浴槽、QDR槽、电炉等。
湿法蚀刻机
湿法蚀刻设备，可广泛用于IC生产和半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除硅片表面的有机物.颗粒.金属杂质.自然氧化层及石英.塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。可用于扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的刻蚀清洗。例如：RCA清洗、SPM清洗、HPM清洗等。
硅片光刻清洗机
本设备适用于4-8英寸半导体硅片清洗工艺。整机由机台、清洗槽体、温度控制系统、机台照明、电气控制系统等组成。机身包板为德国PP板，整洁美观。DIW管路、氮气（N2）管路、洁净空气管路、自来水管、 药液排放管、排气管路、 排水管布局简洁合理。配有美国进口氮气枪和水枪。电控部分为正压保护方式，配有紧急停机及报警装置。
全自动RCA腐蚀机
设备主体由德国进口磁白PP板经雕刻后热弯/焊接组合加工而成。可去除工件表面的油污及其他有机物、除胶、去金属离子等。该设备适用于2—8英寸硅晶圆片的清洗腐蚀,关键部件采用进口件，包括气动阀，PFA管道，保证工作介质的洁净度，避免杂质析出。工艺过程全自动，由机械臂负责工件在槽体间的转换，除装片和取片需人工外，其余工艺动作均可自动完成。可存储多条工艺时序，方便使用。人机界面为触摸屏，方便直观。
砷化镓片清洗机
本设备用于半导体分立器件方面砷化镓硅等的湿法制程刻蚀。设备全部使用德国进口磁白PP板经雕刻后热弯/焊接组合加工；标准QDR槽材质为NPP纯聚丙稀板材质，喷嘴出水为扇形，管路部分为保证工作介质的洁净和避免杂质析出，特采用进口气动阀、PFA、PVDF、管道，配有美国进口氮气枪和水枪。公司拥有成熟的加工技术方法，设备质量稳定可靠。外形尺寸、生产能力等根据客户具体要求确定。
全自动有机清洗台
设备控制模式：手动控制模式、自动控制模式。机台总体可分为两部分，机械运行部分与电气控制部分。机械臂传动方式，实现槽体间工件的传递。腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性。工艺参数（温度、时间、DIW水清洗模式）在触摸屏界面设定。全程自动化控制，工艺过程中不需要人工干预，保证产品性能的一致性。清洗液为有机溶剂，设备操作台面工位、控制模式，根据客户要求设计制造。
全自动石英管清洗机
该设备自动化程度高，适用于批量生产，对石英管进行腐蚀清洗，并且通过石英管的旋转作用，从而提高石英管腐蚀层的均匀性，能更有效的去除石英管表层污物。其设备清洗机特点：1.采用浸泡旋转式清洗：酸清洗为滚动浸泡式，水清洗为溢流式。2.采用多点支撑式工件旋转装置，稳定可靠。3.操作模式符合人体工程学原理，并具有良好的操作性。4.氮气鼓泡系统，有效提高产品合格率，缩短清洗时间。
外延钟罩清洗机
设备为浸泡式清洗机，用于石英舟/石英管/石英钟罩/石墨舟等工件的刻蚀清洗。.设备内有两个槽体，内槽为酸洗槽，外槽为水洗槽。槽底部倾斜，最低处设有排放管。并设有漏液检测装置，防止药液泄漏。电阻率(DIW出口)自动监测、氮气吹干以保证石英钟罩及石英器皿上油污、颗粒、杂质的彻底清除。水洗槽左右两端配有美国进口氮气枪和水枪。外形尺寸、控制模式等根据客户要求设计制造。
全自动硅块清洗机
设备清洗能力：形状不规则硅块（头尾料：156mm*156mm*30mm(L*W*H)边皮料：400mm*156mm*30mm(L*W*H)碎片：最小为1-2mm），1篮/批，10-30KG/篮。工艺流程：上料--混合酸腐蚀--溢流漂洗--氢氟酸腐蚀--快排冲洗--溢流漂洗-超声清洗--溢流漂洗--干燥--下料。整个工艺过程中不需要人工干预，保证产品性能的一致性。具体工艺参数由工程师在触摸屏设定。机械臂单独急停开关、系统急停开关和机械臂电机过载保护等多重保护，确保操作者的安全。机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域。外形尺寸、生产能力等根据客户具体要求确定。
全自动硅棒（硅芯）清洗机
该设备清洗能力可分为：硅芯 (2000—2500) mm x(∮7-10) mm；硅棒:(2000—2500) mm x(∮120-150) mm；工艺流程：上料工位准备区人工上料--腐蚀--溢流--超声--切水--干燥--下料工位准备区人工下料; 槽体间转移时将残留液体降到最低。机械手单独急停开关、系统急停开关和机械手电机自动过载保护等多重保护，确保操作者的安全。采用进口伺服马达，闭环控制，定位精度高，可靠性高。外形尺寸、生产能力等根据客户具体要求确定。
全自动太阳能硅片制绒酸洗设备
设备适用于8英寸以下的单晶硅及多晶硅太阳能硅片的制绒酸。设备骨架用厚壁方钢制做，外包德国进口磁白聚丙稀PP板，美观抗腐蚀性能优越。产品用途：本设备主要用于太阳能电池片生产制造中，对硅片自动制绒（单晶、多晶兼容）。设备整体由清洗槽部分、机械臂部分、层流净化系统（选用）、电气控制系统、自动配酸系统（选用）、制绒腐蚀槽、溢流清洗槽等组成。提高了设备的可靠性。触摸屏界面中有手动操作、故障报警、安全保护、工艺序号等功能。除装片和取片需人工外，其余工艺动作均可自动完成。自动化程度高，适用于连续批量生产，确保工件清洗质量的一致性。优良的制程调控能力，稳定的高产出率及低破片率，适用于批量生产线。
去磷硅玻璃清洗机
设备主要应用于去除炉管制程中产生的磷硅玻璃。高产能及低破片率，提供单晶硅片表面脏污及磷硅玻璃清洗处理。采用特定的干燥系统设备，有效降低产品破片率。双伺服机械臂传送系统，工位间传递由机械臂完成，不需人工干预。进口行走机械臂，运行平稳。工艺参数在触摸屏上设定，程序设定方便简洁。优良的制程调控能力，稳定的高产出率及低破片率，适用于批量生产线。
太阳能硅片切片后全自动腐蚀设备
本设备为清洗硅片上残渣、油脂等。设备主体由德国进口磁白PP板经雕刻后热弯/焊接组合加工而成。槽体材质：腐蚀槽材质由药液决定。清洗槽由德国进口聚丙烯（NPP）经雕刻后热弯/焊接组合加工而成。设备有透明门窗。槽下设有接漏盘，漏盘装有漏液报警装置。槽盖密封采用U型结构，以保证其密封效果良好。机台配有排风装置。内设照明装置。
太阳能电池硅片清洗机
设备适用于各尺寸硅片的刻蚀清洗。设备分为电器部分、箱体部分、线加热部分、管路部分、抽风部分。设备主体由德国进口磁白PP板雕刻后热弯/焊接组合加工而成。管路部分为保证工作介质的洁净度避免杂质析出，特采用进口气动阀、PFA／PVDF材质管路，设备两侧配有美国进口氮气枪和水枪。美国进口在线加热器与DI水接触处采用PVDF材料，防止DI水的污染。电器部分配有紧急停机及报警装置，电器部分采用正压保护方式。外形尺寸、生产能力等根据客户具体要求确定。
石墨件清洗机
本设备用于硅材料行业中，用于腐蚀清洗硅棒制备设备所用的石墨器件和其他工序反复使用的石墨器件进行腐蚀、清洗、烘干，具有较快的清洗速度和较高的清洗质量，清洗的石墨件最大尺寸为Φ800×800（mm）。工件进出清洗槽人工操作外，其余酸浸、浸煮、配酸、补酸、烘干脱水过程能够自动完成，并能设定各工序时间。全程自动化控制，工艺过程中不需要人工干预，保证产品性能的一致性。工艺参数在触摸屏上设定，程序设定方便简洁。
LCD液晶减薄设备
设备主体由德国进口磁白PP板经雕刻后热弯/焊接组合加工。设备整体分为：电器控制部分、在线加热部分、喷淋部分、管路部分、抽风部分。本设备为柜体式，操作面带有德国透明PVC门窗。管路部分采用进口气动阀，流体接触为PVDF材质。工艺参数在触摸屏界面设定。全程自动化控制，工艺过程中不需要人工干预，保证产品一致性。电器控制部分设有各种保护（过载保护、过流保护、过热保护等），急停及报警装置。外形尺寸、生产能力等根据客户具体要求确定。
硅片甩干机
设备外壳德国进口磁白PP板经雕刻后热弯/焊接组合加工；该设备适用于2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸硅晶圆片的甩干。过程介绍：先将硅片盒放在旋转支架上。 再按启动按钮，筒内旋转支架开始转动，转速、旋转时间可以人为的设定。甩干后，电机自动停转。取出工件检验。整个过程稳定、转速均匀。电气系统:采用变频器调速，使速度变换稳定。电路设计可靠，并有报警提示。生产能力等根据客户具体要求确定。
晶圆电镀设备
设备概述：本设备是针对微电子行业中的核心—晶圆的表面电镀生产而设计制造，具有整机造型小巧、结构紧凑、外形美观、合理安全等特点。整机包括机械主体、电气控制系统、镀液循环系统、温度控制系统及其附件等。镀区对位准确，镀层细致均匀，镀层厚度一致性好．整机在制作上充分考虑了系统功能的完整、制造和维护的性价比、生产维护的安全性。
全自动贵金属靶材清洗机
设备整机采用德国进口磁白色PP板焊接而成，外型美观，耐酸性能好，操作方便，运行可靠。本设备由机架部分、整机部分、槽体部分、伺服系统、及机械传动部分、电气控制系统构成。工艺过程全自动，机械手在槽间转换靠PLC来控制，进口导轨和机械臂满足工艺要求。除装片和取片需人工外，其余工艺动作均由机械臂完成，适用于连续批量生产。人机界面为触摸屏，故障报警，工艺时序号，方便操作、易于维护。外形尺寸、生产能力等根据客户具体要求确定。
微电子存储通风柜
用于微电子半导体生产工艺过程中或高校微电子实验室存放成品、半成品和材料、药品、实验室器皿等。柜体采用德国进口磁白色防腐PP板雕刻后组合焊接加工制作而成，前面可
装透明有机玻璃门板，设备结构合理，外型美观。广泛适用于存放半导体硅材料、实验室各种器皿器具、半导体石英炉管等等。非标规格，具体规格依客户工艺确定。